| 硅通孔间距与形状对热应力的影响 |
| 王珍松;薛齐文; |
| 关键词：叠层封装;硅通孔;有限元;热应力 |
| 主要内容：针对常用不同孔间距和形状组合的硅通孔(TSV)叠层封装的热问题,利用有限元软件建立模型,对多热源硅通孔叠层封装进行热循环瞬态分析。基于以上分析,进一步探讨不同孔间距和形状的封装体热应力分布情况,得出孔间距和形状与热应力之间的对应关系。数值算 |
| 《硅谷》 2015,8(02):274-275 |
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