| 硅通孔转接板封装结构多尺度问题的有限元模型 |
| 秦飞;沈莹;陈思; |
| 关键词：硅通孔转接板;结构多尺度;均匀化方法;有限元模型;热疲劳寿命 |
| 主要内容：三维硅通孔转接板封装结构中,存在大量的微凸点与微焊球,尺寸相差3个数量级,这种结构多尺度给有限元分析模型的建立带来困难。以板级封装焊锡接点热疲劳寿命的有限元计算为目标,采用均匀化方法将芯片与转接板间的微凸点/下填料层以及转接板与基板间的微焊 |
| 《工程力学》 2015,32(10):191-197 |
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