| 焊接温度曲线对混装BGA塌落和空洞的影响 |
| 蒋庆磊;张玮;王旭艳;余春雨;刘刚; |
| 关键词：混合焊点;BGA;塌落高度;空洞;峰值温度 |
| 主要内容：采用有铅焊膏焊接无铅BGA是当前高可靠电子产品组装中应对BGA器件无铅化的手段之一。混合焊接时焊接温度曲线是影响BGA焊接质量和焊点性能的关键因素。研究不同焊接温度曲线条件下无铅BGA的塌落高度和焊点中空洞状况。研究结果表明,采用有铅焊膏焊 |
| 《电子工艺技术》 2015,36(02):73-75+121 |
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