| 航天产品QFP封装器件手工返修技术探讨 |
| 任龙泉; |
| 关键词：QFP;SMT;焊接;返修 |
| 主要内容：QFP封装器件由于体积小、重量轻、成本低并且具有优异的电性能和热性能,在航天军工产品中得到了广泛的应用。本文针对印制板中QFP封装器件的返修问题,介绍了一种既简单而又可靠的手工返修方法,文中首先对QFP封装器件的特点做了介绍,然后分别对器件 |
| 《机电元件》 2015,35(03):28-30 |
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