| 毫米波多芯片组装工艺优化研究 |
| 任榕;宋夏;邱颖霞;解启林; |
| 关键词：多芯片组装;毫米波互连;工艺优化 |
| 主要内容：随着毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长,多芯片组装工艺技术成为毫米波模块互连的关键手段。分析了芯片组装工艺的特点,同时基于毫米波MMIC芯片组装工艺要求,通过射频互连芯片组装间隙工艺设计保证、共晶焊接钼铜载体结构优化设计以及自动点胶 |
| 《电子工艺技术》 2015,36(02):76-78 |
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