| 红外遥控接收放大器引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析 |
| 林桂元; |
| 关键词：红外遥控接收放大器;参数;影响因素 |
| 主要内容：红外遥控接收放大器在各种电器上有广泛的应用,文章主要针对红外遥控接收放大器金丝键合主要工艺参数对封装质量影响因素进行简要的分析,并进一步提出引线键合工艺参数对封装质量的影响因素,以供参考。 |
| 《企业技术开发》 2015,34(05):5-6 |
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