| 厚铜多层板结构性问题研究 |
| 王立峰; |
| 关键词：填胶;厚铜;多层板 |
| 主要内容：随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流、大功率和将电源集成的高厚铜线电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势,但是厚铜线路板在制作 |
| 《印制电路信息》 2015,23(04):51-54 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号