| 化学镀厚铜、有机导电膜、黑孔化工艺比较 |
| 张正;李孝琼;高四;苏良飞; |
| 关键词：孔金属化;化学镀厚铜;有机导电膜;黑孔化 |
| 主要内容：对孔金属化及线路板制造流程进行了简单介绍,对孔金属化改进工艺之化学镀厚铜以及取代孔金属化的直接电镀的有机导电膜和黑孔化等工艺进行了比较,黑孔化具有环保、操作简单、适用范围较广等特点,值得推广。 |
| 《印制电路信息》 2015,23(04):23-25 |
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