| 环氧树脂和酚醛树脂对芯片框架粘结力的研究 |
| 秦苏琼;侍二增;谭伟;刘红杰; |
| 关键词：环氧模塑料;框架;粘结力 |
| 主要内容：研究了环氧模塑料配方中不同种类的环氧树脂和酚醛树脂对铜、铜镀银以及铜镀镍钯金3种框架材料粘结力的影响。通过粘结力测试对比,选出对框架粘结力优秀的的树脂,并分析影响框架粘结力的原因。试验结果显示粘结力好的树脂对3种框架的粘结性均有显著提高。 |
| 《电子工业专用设备》 2015,44(08):1-4+36 |
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