| 回流焊焊接关键工艺的研究 |
| 王文龙; |
| 关键词：SMT;回流焊;锡膏印刷;温度曲线 |
| 主要内容：随着产品小型化和多功能化的市场驱动,能满足高密度、多引脚的SMT(表面贴装技术)的应用越来越多。表面贴装后的印制板和元器件最终在回流炉的焊接中完成连接。本文针对回流焊接工艺中常见的焊接缺陷,分析了对回流焊焊接质量的影响因素,并对其中关键工艺 |
| 《科技视界》 2015,(22):99+152 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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