| 基于A~*算法MID三维布线的研究与实现 |
| 展慧娴;卓勇;吴轩;陈俊发; |
| 关键词：MID;数字化设计;三维自动布线 |
| 主要内容：三维模塑互连器件(molded interconnect device,MID)是一种将电路直接集成在三维基体材料上的创新工艺.在MID数字化设计中实现电路的三维布线是一项很重要的工作,但现有的ECAD(electrical compute |
| 《厦门大学学报(自然科学版)》 2015,54(06):888-892 |
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