| 基于ANSYS Workbench的回流焊热分析及二次开发 |
| 王曙淮;陈志敏;丁竹; |
| 关键词：回流焊;温度;低温共烧陶瓷;ANSYS Workbench |
| 主要内容：通过ANSYS Workbench对低温共烧陶瓷和壳体进行回流焊模拟仿真,参考相应的焊锡Sn63Pb37回流焊推荐的温度曲线,选定合适的预热时间、保温时间、回流时间及峰值温度,使零件达到良好的热匹配和提高焊接质量。运用Visual Basi |
| 《机械制造》 2015,53(07):34-37 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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