| 基于CPU和DDR芯片的SiP封装可靠性研究 |
| 唐宇;廖小雨;骆少明;王克强;李国元; |
| 关键词：系统级封装;可靠性;温度循环;应力;应变;有限元分析 |
| 主要内容：利用Abaqus有限元分析方法分析了温度循环条件下CPU和DDR双芯片SiP封装体的应力和应变分布。比较了相同的热载荷下模块尺寸以及粘结层和塑封体的材料属性对SiP封装体应力应变的影响。结果表明,底层芯片、粘结层和塑封体相接触的四个边角承受 |
| 《电子元件与材料》 2015,34(04):79-83 |
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