| 基于LTCC的微波多芯片组件立体组装工艺技术 |
| 张婷; |
| 关键词：多芯片组件;LTCC基板;立体组装 |
| 主要内容：随着微波基板技术的不断改进,微波多芯片组件也从单层向多层发展,该类产品主要以LTCC基板为基础,结合基板贴装、芯片精密组装、电路互联、抗干扰隔墙焊接、组件集成等技术,为微波产品向更小型化、集成化、轻量化奠定基础。 |
| 《空间电子技术》 2015,12(04):75-79 |
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