| 基于RCP封装的芯片模型电热模拟 |
| 张路; |
| 关键词：集成电路;RCP封装;有限元方法;芯片散热 |
| 主要内容：基于集成电路重分布封装技术(redistributed chip packaging,RCP)的发展,通过提取芯片封装体的具体参数,建立并优化了RCP芯片的热学模型。采用有限元的方法计算了该模型在一定热耗散功率下,施加不同风速条件时的温度分 |
| 《电子测量技术》 2015,38(03):92-95 |
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