| 基于Si基芯片的Au_Al键合可靠性研究 |
| 王慧君;龚冰;崔洪波; |
| 关键词：Au/Al键合界面;Al/Au键合界面;柯肯达尔空洞;高温储存;金属间化合物 |
| 主要内容：对集成电路中常见的Au、Al键合的可靠性进行研究,重点分析高温条件持续时间对引线键合的影响。采用镜检和拉力测试的方法对引线键合点的形貌和强度进行检验,并根据拉力测试数据拟合出高温时间与拉力的关系曲线。最后,基于固相反应原理,给出高温状态下A |
| 《电子工艺技术》 2015,36(04):214-218 |
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