| 基于超薄LTCC生瓷带的基板制造技术 |
| 唐小平;朱政强;卢会湘;李攀峰;严英占; |
| 关键词：LTCC;基板制造;微组装 |
| 主要内容：LTCC在实现模块/器件轻量化和小型化方面具有优异性能。目前常用生瓷带厚度通常为百微米左右,采用超薄LTCC生瓷带不仅可以实现大容值电容,而且对于进一步缩小组件体积具有重要意义。针对Dupont 951-C2超薄层生瓷带(厚度50μm)在基 |
| 《电子工艺技术》 2015,36(05):273-274+294 |
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