基于高层LISA功耗模型的RISC处理器热量分析与仿真方法
 
岳丹;徐抒岩;聂海涛;王刚;

关键词:HotSpot;热量分析;LISA功耗模型;芯片floorplan
 
主要内容:为了优化集成电路芯片的布局封装,提高芯片性能及可靠性,对处理器级别的实时片上温度调节技术进行评估,给出了一种实时计算芯片单元模块功耗和温度的仿真方法.采用高层LISA功耗模型,得到RISC处理器上通用应用程序的实时功耗;利用芯片后端设计软件
 
《微电子学与计算机》  2015,32(08):125-129+134
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