| 基于故障树分析法的GaAs MMIC烧毁失效分析 |
| 杨洋;贾东铭;林罡;钱峰; |
| 关键词：故障树;砷化镓;微波单片集成电路(MMIC);失效分析;烧毁 |
| 主要内容：用故障树分析法对一款高温工作寿命试验过程中烧毁的Ga As功率单片集成电路(MMIC)进行失效分析。故障样品呈现为有源区烧毁,判定由电流过大或过热引起。故障树的顶事件为Ga As功放芯片烧毁,次级因素分为设计缺陷、内部因素及外围因素三个方面 |
| 《半导体技术》 2015,40(02):148-151 |
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