| 基于硅基IPD技术的射频SiP设计 |
| 罗明;王辉;刘江洪;代文亮; |
| 关键词：硅基;集成无源器件;射频;系统级封装;倒装焊 |
| 主要内容：系统级封装是实现电子产品小型化和多功能的重要技术路线,在微电子集成封装领域具有广阔的应用前景。以实际的变频单元Si P集成设计为例,介绍了利用硅基集成无源器件和倒装焊技术,在较小体积尺寸内实现有源芯片与IPD器件的三维集成,实现了变频模块的 |
| 《电子工艺技术》 2015,36(06):323-326+342 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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