| 基于聚二甲基硅氧烷的微流控芯片封装技术研究 |
| 毛静;张斌珍;杨潞霞;王春水;南雪莉;李惠琴; |
| 关键词：聚二甲基硅氧烷;微流控芯片;封装;不同比例;键合强度 |
| 主要内容：提出一种优化的PDMS(聚二甲基硅氧烷)—PDMS键合技术,对PDMS基片与PDMS盖片使用不同的预聚物和固化剂配比进行键合。设置了按不同比例键合、氧气等离子体表面处理键合及涂覆液态PDMS键合这三种方法的对比实验,并将其应用于微流控芯片的 |
| 《科学技术与工程》 2015,15(01):228-231 |
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