| 基于临时键合与解键合技术的THz集成电路研究 |
| 曹乾涛;王斌;路波;邓建钦;孙建华; |
| 关键词：太赫兹;超薄石英基片;临时键合;解键合;薄膜电路 |
| 主要内容：太赫兹频段部件的工艺实现是决定器件性能的关键环节。从太赫兹频段部件用50μm超薄石英基片薄膜电路的集成工艺技术难点和可实现性出发,重点介绍了一种灵活快速的解决方案——临时键合与解键合技术。结果表明,临时键合与解键合技术克服了超薄石英基片脆性 |
| 《微波学报》 2015,31(03):93-96 |
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