| 基于某国产化芯片的焊接方法研究 |
| 刘丙金;李旭珍;张明杰;邓继军;李龙; |
| 关键词：阻焊油墨;焊接过程;阻焊剂;引脚间距;芯片;搪锡;焊接方法;焊料;焊接材料;热固 |
| 主要内容：引言电子装联(Electronic Assembly)工艺指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程,简称电装工艺。在芯片的焊接过程中,经常遇到桥连、虚焊等问题。在更换新型器件时,如果没有成熟的焊接方法与之匹配,那么造成焊接质量 |
| 《科技与企业》 2015,(17):217-218 |
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