| 基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究 |
| 毛书勤;郭立红;许艳军;曹彦波;郭汝海; |
| 关键词：片式元件;无铅焊点;热疲劳状态;剪切力;非线性最小二乘法;可靠性 |
| 主要内容：以PCB片式电阻器件无铅焊点为研究对象,开展与有铅焊点剪切力-热疲劳状态比较试验研究。采用了伪失效寿命比较方法,获得了有限周期温度冲击下的焊点剪切力试验数据,采用非线性最小二乘法进行剪切力数据的曲线拟合。结果表明,封装尺寸是影响焊点热疲劳性 |
| 《电子元件与材料》 2015,34(09):101-104 |
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