| 基于三维多芯片柔性封装的热应力分析 |
| 苏梅英;陆原;万里兮;侯峰泽;张霞;郭学平; |
| 关键词：ANSYS;多芯片结构;柔性封装;热应力 |
| 主要内容：利用ANSYS软件针对一种三维多芯片柔性封装结构进行建模,通过有限元2D模型模拟该封装结构在热循环温度-40~125℃条件下产生的热应力/应变情况,讨论了芯片厚度、基板厚度、微凸点高度及模塑封材料对热应力/应变的影响。结果表明,三维多芯片柔 |
| 《现代电子技术》 2015,38(03):141-143+148 |
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