| 基于稳健设计的ENEPIG印制板化学镀钯工艺研究 |
| 于金伟; |
| 关键词：印制电路板;化学镀钯;优化;健壮设计;沉积速率 |
| 主要内容：从化学镀钯反应机理入手,分析了影响化学镀钯质量的工艺参数,并运用DOE(试验设计)中的健壮设计实验方法,对这些参数进行了优化,获得了新型ENEPIG(化学镀镍、钯与浸金)印制电路板生产中化学镀钯的最优化工艺参数:氯化钯质量浓度2.2 g/L |
| 《电镀与涂饰》 2015,34(19):1105-1111 |
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