| 基于云模型进化算法的硅通孔数量受约束的3D NoC测试规划研究 |
| 许川佩;陈家栋;万春霆; |
| 关键词：3维片上网络;硅通孔;云模型;进化算法 |
| 主要内容：针对硅通孔(TSV)价格昂贵、占用芯片面积大等问题,该文采用基于云模型的进化算法对TSV数量受约束的3维片上网络(3D No C)进行测试规划研究,以优化测试时间,并探讨TSV的分配对3D No C测试的影响,进一步优化3D No C在测试 |
| 《电子与信息学报》 2015,37(02):477-483 |
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