| 激光技术在塑封器件开封中的应用 |
| 杨黎;龚国虎;梁栋程;王淑杰; |
| 关键词：塑封器件;激光开封;酸开封;刻蚀程度 |
| 主要内容：引入激光技术与手动、自动酸开封相结合的新开封工艺,对小型、异形及有多块芯片的塑封器件进行开封实验。首先利用激光准确对芯片上方的塑封料进行部分刻蚀,再结合自动酸开封或手动酸开封去除芯片表面的塑封料。实验结果表明,激光开封后的器件再进行手动酸开 |
| 《太赫兹科学与电子信息学报》 2015,13(05):837-841 |
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