| 集成电路封装基板整板电镀3μm薄铜均匀性研究 |
| 向静;陈苑明;何为;胡永栓;宝玥;陈先明; |
| 关键词：均匀性;阴极边条;阳极钛篮 |
| 主要内容：文章以封装基板整板电镀3μm铜层作为电镀均匀性研究的对象,考察了电镀阴极边条宽度、阳极钛篮间距、电镀阴极边条形状、阴极挡板设计对电镀铜均匀性的影响。实验结果表明:全开孔的阴极挡板对均匀性的改善优于半封孔半开孔设计;加宽阴极边条宽为5cm,缩 |
| 《印制电路信息》 2015,23(12):48-52 |
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