| 集成电路封装级失效及其定位 |
| 张蓬鹤;陈选龙;刘丽媛;林道谭;何胜宗; |
| 关键词：集成电路;封装级失效;光致电阻变化(OBIRCH);失效分析;失效定位;扫描声学 |
| 主要内容：失效分析中有许多类型的封装级失效。由于封装材料限制或者无损检测要求,无法从外观直接观察到失效点,需要借助于设备进行失效定位才能快速、准确地进行分析。总结了集成电路封装级失效的几种常见失效机理和失效原因,提出三种有效的分析手段和分析方法进行失 |
| 《半导体技术》 2015,40(06):455-459+477 |
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