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集成电路工艺外延图形漂移剖析
宋玲玲;李浩;王利斌;
关键词:外延;漂移;校正
主要内容:外延结构的生长特性决定了埋层图形在外延层上漂移的现象,这种现象会给工艺带来危害,导致产品失效。在实际工艺中,通常是通过一定的校正原则来抵消埋层漂移的影响。另外,最后还给出了隔离击穿电压的测试分析方法。
《微处理机》 2015,36(01):19-21+24
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
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