| 集成电路芯片合金烧结工艺FMEA应用分析 |
| 刘洪涛; |
| 关键词：集成电路芯片;可靠性;合金烧结;失效模式影响分析 |
| 主要内容：集成电路的可靠性是电子系统稳定可靠工作的基础,随着武器装备电子系统对可靠性及使用期的要求不断提高,对于集成电路的质量和可靠性以及贮存寿命期提出了更高要求。通过开展集成电路芯片合金烧结工艺FMEA应用分析,找出合金烧结芯片影响集成电路质量的因 |
| 《微处理机》 2015,36(02):15-17 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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