| 减薄工艺对挠性覆铜板表面结构及性能的影响 |
| 王志建;安兵;谢新林; |
| 关键词：挠性覆铜板;减薄工艺;结构;性能 |
| 主要内容：电子设备的快速发展对挠性覆铜板提出了更薄更轻的要求。本论文研究了铜箔减薄工艺对挠性覆铜板的结构与性能的影响,包括对铜箔减薄前后的微观结构、表面粗糙度、厚度均匀性、耐折性以及剥离强度的研究。结果表明:铜箔经过减薄后,表面粗糙度降低、铜箔厚度均 |
| 《印制电路信息》 2015,23(03):165-168 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号