| 简析PCB制程中造成孔无铜的因素和改善 |
| 张亚锋; |
| 关键词：材质;钻孔;镀通孔;空洞;电流参数 |
| 主要内容：文章主要分析了线路板中造成孔内铜空洞及无铜的产生原因,并从相关的设计源头、板材特性、层压结构、钻孔工艺、沉铜工艺以及干膜和电镀等的制程中简析其原理、原因,找出对应的改善、预防方案,提高良率,起到控制成本及提高品质的效果。 |
| 《印制电路信息》 2015,23(05):47-50 |
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