| 焦耳热效应引发的晶须生长机理研究 |
| 何洪文;曹立强;聂京凯;朱承治; |
| 关键词：焦耳热;电迁移;晶须;应力释放;无铅焊点;电流密度 |
| 主要内容：研究了Cu/Sn3.8Ag0.7Cu/Cu一维焊点在电流密度为5×103 A/cm2、环境温度为100℃作用下晶须的生长机理。研究结果表明,通电300 h后,在Cu/Sn3.8Ag0.7Cu/Cu焊点的阳极界面出现了一些小丘,而在焊点的阴极 |
| 《电子元件与材料》 2015,34(06):74-77 |
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