| 金表面污染对热压焊接影响分析研究 |
| 王宝成;张文晗;李雁华; |
| 关键词：电镀金;热压焊;表面污染;污染分析;表面清洗 |
| 主要内容：热压焊接是连接印制电路板的一种新兴微组装技术,在采用热压焊接方式进行的微组装过程中,金表层与金线的可靠键合是关键的质量控制点。本文解析了表贴连接盘金表面清洁度要求,提出了表面污染分析方法,引入了等离子和超声波方法对金表面进行清洗。并通过热压 |
| 《印制电路信息》 2015,23(12):57-61 |
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