| 金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响 |
| 李伏;李斌; |
| 关键词：电路板;沉金;厚度;焊锡延展性;金属间化合物;可靠性 |
| 主要内容：通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度对沉金(ENIG)印刷电路板(PCB)焊锡延展性的影响,并用扫描电镜评估了金属间化合物(IMC)。结果表明,金层越厚,焊锡延展性越好。但金层只起保护镍层的作用,沉金PCB焊点的 |
| 《电镀与涂饰》 2015,34(04):196-200 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号