| 金属化孔常见缺陷及预防 |
| 周仲承;王克军;符飞燕;余金;王龙彪; |
| 关键词：印制电路板;孔金属化;常见缺陷;预防措施;改善 |
| 主要内容：随着印制电路板集成化程度越来越高以及"无铅化"的全面实施,金属化孔需要承受的挑战和冲击也越来越多,比过去更容易出现各种缺陷。文中对最常见的缺陷进行了分类和原因解析,从生产工艺和药水控制方面给出了改善措施。 |
| 《印制电路信息》 2015,23(10):49-53 |
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