| 金属基PCB的散热性能研究 |
| 彭军;宋关强;刘延祺; |
| 关键词：金属基;热阻;散热 |
| 主要内容：随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,印制板上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越高。高散热金属PCB基板因其良好的散热性能得到广泛的应用。与此同时,业界对金属基的散热能力的评估提出了更高 |
| 《印制电路信息》 2015,23(03):197-202 |
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