| 晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用 |
| 刘劲松;时威;张金志; |
| 关键词：凸点制作;WLP;植球机;金属模板印刷法 |
| 主要内容：晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点(Bump)的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程,并对其关键技术进行了研究,包括X-Y-Z-θ植球平 |
| 《制造业自动化》 2015,37(12):28-31 |
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