| 晶圆级封装的优化散热分析 |
| 刘培生;黄金鑫;卢颖;杨龙龙; |
| 关键词：晶圆级封装;有限元分析;热仿真;优化分析;热阻;基板 |
| 主要内容：通过有限元分析软件ANSYS,对一款晶圆级封装的产品进行有限元分析仿真,讨论了空气对流系数、环境温度、基板厚度、焊球间距等因素对芯片热阻的影响。结果表明:考虑成本、散热等综合因素,选择空气对流系数为25×10–6W/(mm·℃)基板厚度为0 |
| 《电子元件与材料》 2015,34(01):22-25 |
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