| 晶圆减薄过程TTV调整技术研究 |
| 衣忠波;王欣;赵秀伟; |
| 关键词：晶圆减薄机;总厚度偏差;主轴角度 |
| 主要内容：晶圆背面减薄是集成电路后封装关键工艺,通过金刚石磨轮的磨削作用,对芯片背面的基体材料-硅材料去除一定的厚度,从而降低芯片厚度,改善芯片的散热效果,有利于后期的封装工艺。主要介绍了在晶圆减薄过程中的关键指标TTV的影响因素,通过设备自动控制, |
| 《电子工业专用设备》 2015,44(04):26-29 |
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