| 军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究 |
| 张艳鹏;王玉龙;张伟; |
| 关键词：CPGA;底风预热;手工装联;透锡率;气泡率 |
| 主要内容：在常规通孔插装器件焊接工艺的基础上,增加底风预热系统,实现军用短引脚陶瓷封装针栅阵列(CPGA)的高可靠性手工组装。以通孔透锡率和焊点气泡率为判据,探讨了底风预热系统、烙铁头选择以及助焊剂使用对焊点结构的影响规律,最终确定适用于短引脚CPG |
| 《电子工艺技术》 2015,36(05):281-282+298+307 |
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