卡盘转速及喷淋臂摆动方式对晶片腐蚀性能的影响
 
刘伟;吴仪;刘效岩;

关键词:单片湿法腐蚀;卡盘转速;喷淋臂摆动方式;腐蚀速率;腐蚀非均匀性
 
主要内容:随着晶片尺寸的不断增大,精准控制单片湿法腐蚀速率及非均匀性变得越来越具有挑战性。主要研究了300 mm单片湿法腐蚀工艺过程中,喷射稀释氢氟酸时卡盘的旋转速度和喷淋臂摆动方式对晶片表面腐蚀性的影响。结果表明,随着卡盘旋转速度的增大,腐蚀速率从
 
《半导体技术》  2015,40(11):861-865+871
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