| 空气强制对流冷却工况下多芯片散热过程数值模拟 |
| 张任平;孙健;汪和平;冯青; |
| 关键词：电子芯片;散热;接触热阻;温度场 |
| 主要内容：建立强制空气对流冷却多个电子芯片的理论模型,采用控制容积法离散控制方程组并进行数值求解,得到芯片和固体基板的温度场,分析了冷却空气流过电子芯片的流场,同时在考虑芯片与基板的接触热阻的情况下,计算了芯片的温度分布,并与不考虑其接触热阻的数值模 |
| 《低温与超导》 2015,43(03):61-65 |
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