| 铝硅合金互连线电迁移失效试验 |
| 崔海坡;邓登; |
| 关键词：电迁移;加速寿命试验;互连线 |
| 主要内容：随着微电子技术的发展,作为超大规模集成电路互连线的金属薄膜的截面积越来越小,其承受的电流密度急剧增加,电迁移引起的互连失效变得尤为突出.针对集成电路中金属互连线的电迁移现象,以Black方程为基础,对其进行了修正.并以铝硅合金互连线为研究对 |
| 《焊接学报》 2015,36(04):21-24+114 |
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