| 面向SPARC V8的SOC软硬件协同仿真环境的设计与实现 |
| 李亚;张伟功;周继芹;于航;杨小林; |
| 关键词：软硬件协同仿真;LEON2内核;虚拟串口;FLI接口 |
| 主要内容：SOC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加,对其进行验证的复杂度和难度也在不断提高,使用软硬件协同仿真技术进行早期验证与开发,已成为SOC设计的一项重要的支撑技术.针对SPARC V8嵌入式处理器SOC设计的验证需求,利用ModelSim F |
| 《微电子学与计算机》 2015,32(06):120-125 |
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