| 面向三维集成电路版图设计的EDA插件研究 |
| 陈娟;竺兴妹;段倩妮; |
| 关键词：三维集成电路;插件.TIF;SKILL;硅穿孔;版图设计 |
| 主要内容：为了更好的满足工程师在三维集成电路设计中的需要,基于SKILL语言,对业界主流版图设计工具Cadence Virtuoso进行二次开发,开发出能辅助三维集成电路设计的EDA插件。该EDA插件主要包括3种功能:自动对齐,自动打孔和三维可视化技 |
| 《电子器件》 2015,38(04):749-753 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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