面向系统级芯片的串行外设接口模块设计
 
杨晓;李战明;

关键词:系统级芯片;串行外设接口;高级可扩展接口;验证环境;代码覆盖率
 
主要内容:针对传统串行外设接口(SPI)模块设计不灵活、不利于扩展、不支持乱序访问的缺陷,设计了一种面向系统级芯片(So C)的SPI模块。首先,根据SPI通信协议,设计SPI基本架构;其次,根据SPI架构,设计相应输入输出状态机(FSM)、扩展端口
 
《计算机应用》  2015,35(12):3607-3610
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
仿站