| 某S波段TR组件组装工艺研究 |
| 李雪;王泽锡;李永占; |
| 关键词：TR组件;电子装联;微波基板 |
| 主要内容：随着TR组件工作频率和集成度越来越高,其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验,从工艺流程设定和重要工序工艺参数设置,介绍了一种组装工艺。产品测试结果 |
| 《电子工艺技术》 2015,36(05):295-298 |
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